印刷電路板的制造非常復雜。這里，以四層PCB板的制作工藝為例，小編為您帶來了PCB制造出來的工藝過程，大家一起來看看吧！

PCB多層板有什么優(yōu)點，又有什么缺點呢？今天小編就為大家解釋一下吧！

層及其順序也是PCB設計的重要基本方面。對于多層板表面貼裝設備（SMD）封裝，確定各層的最佳順序、PCB堆疊，并定義電路板的構造方法和印刷電路的功能。有許多因素會影響您選擇堆疊。必須回答的問題包括需要多少信號層、需要多少接地層、層的厚度以及

混合信號PCB設計要求對模擬和數(shù)字電路有基本的了解，以最大程度地減少（如果不能防止的話）信號干擾。構成現(xiàn)代系統(tǒng)的元件既有在數(shù)字域運行的元件，又有在模擬域運行的元件，必須精心設計以確保整個系統(tǒng)的信號完整性。 作為混合信號開發(fā)過程的重要組成部

混合信號PCB設計要求對模擬和數(shù)字電路有基本的了解，以最大程度地減少（如果不能防止的話）信號干擾。構成現(xiàn)代系統(tǒng)的元件既有在數(shù)字域運行的元件，又有在模擬域運行的元件，必須精心設計以確保整個系統(tǒng)的信號完整性。 作為混合信號開發(fā)過程的重要組成部

混合信號PCB設計要求對模擬和數(shù)字電路有基本的了解，以最大程度地減少（如果不能防止的話）信號干擾。構成現(xiàn)代系統(tǒng)的元件既有在數(shù)字域運行的元件，又有在模擬域運行的元件，必須精心設計以確保整個系統(tǒng)的信號完整性。 作為混合信號開發(fā)過程的重要組成部

PCB防靜電袋可以極大地保護電敏感元件免受潛在的靜電危害。PCB防靜電袋獨特的四層結構，可形成感應效應，保護袋內(nèi)物品不受靜電場的影響。此外，內(nèi)層由乙烯組成，可消除靜電，防止袋內(nèi)產(chǎn)生靜電。今天，小編將介紹PCB防靜電袋的一些知識：

關于PCB抄板電鍍金層發(fā)黑的問題原因和解決方法，今天就讓小編為大家介紹一下！

打樣活動范圍為單、雙面板、四層板，會不會有小伙伴曾經(jīng)有過疑惑，PCB為什么沒有三層板呢？今天小編就為大家解答一下吧！

隨著電子產(chǎn)品逐漸向著短、小、輕、薄的發(fā)展，多層精密線路板的優(yōu)勢也越來越明顯，市場需求也越來越大，目前pcb板表面工藝有沉金、沉錫、鍍金、鍍錫、OSP等。很多小伙伴可能會問了，那么沉金和鍍金都是金，它們之間有什么區(qū)別呢，一定要看到最后，事關你