一塊小小的PCB板由哪些組成部分呢？下面就讓小編為你詳解：

一、電路板組成

電路板主要由焊盤(pán)、過(guò)孔、安裝孔、導(dǎo)線(xiàn)、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。

（1）焊盤(pán)：用于焊接元器件引腳的金屬孔。

（2）過(guò)孔：有金屬過(guò)孔 和 非金屬過(guò)孔，其中金屬過(guò)孔用于連接各層之間元器件引腳。

（3）安裝孔：用于固定電路板。

（4）導(dǎo)線(xiàn)：用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。

（5）接插件：用于電路板之間連接的元器件。

（6）填充：用于地線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的敷銅，可有效減小阻抗。

（7）電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，板上元器件不能超過(guò)該邊界。

二、電路板的維護(hù)

1、半年保養(yǎng)：

⑴每季度對(duì)板上灰塵進(jìn)行清理，用專(zhuān)用清洗液進(jìn)行清洗，用吹風(fēng)機(jī)吹干即可。

⑵觀(guān)察電路中的電子元件有沒(méi)經(jīng)過(guò)高溫的痕跡，電解電容有沒(méi)鼓起漏液現(xiàn)象。

2、年度保養(yǎng)：

⑴對(duì)板上灰塵進(jìn)行清理。

⑵對(duì)電路板中的電解電容器容量進(jìn)行抽檢，如發(fā)現(xiàn)電解電容容量低于標(biāo)稱(chēng)容量的20%，應(yīng)更換。

⑶對(duì)于涂有散熱硅脂的大功率器件，應(yīng)檢查散熱硅脂有沒(méi)干固，以防電路板中的大功率器件因散熱不好而燒壞。