高頻PCB電路設計是一個非常復雜的設計過程，其布線對整個設計至關重要!那么，高頻PCB電路布線方法都有哪些？

1、多層板布線

在PCB Layout階段，合理的選擇一定層數的印制板尺寸，充分利用中間層來設置屏蔽，更好地實現就近接地，并有效地降低寄生電感和縮短信號的傳輸長度，同時還能大幅度地降低信號的交叉干擾等。

2、電子器件管腳間的引線彎折越少越好

引線最好采用全直線，需要轉折，可用45度折線或者圓弧轉折，滿足這一要求卻可以減少高頻信號對外的發(fā)射和相互間的耦合。

3、器件管腳間的引線越短越好

信號的輻射強度是和信號線的走線長度成正比的，高頻信號引線越長，就越容易耦合到靠近它的元器件上去。

4、器件管腳間的引線層間交替越少越好

指元件連接過程中所用的過孔(Via)越少越好，減少過孔數能顯著提高速度和減少數據出錯的可能性。

5、注意信號線近距離平行走線引入的“串擾”

由于高頻信號沿著傳輸線是以電磁波的形式傳輸的，信號線會起到天線的作用，電磁場的能量會在傳輸線的周圍發(fā)射，信號之間由于電磁場的相互耦合而產生的不期望的噪聲信號稱為串擾。

6、電源引腳增加高頻退藕電容

每個集成電路塊的電源引腳就近增一個高頻退藕電容，可以有效地抑制電源引腳上的高頻諧波形成干擾。

7、高頻數字信號地線和模擬信號地線做隔離

通常情況下，對高頻數字信號的地線和模擬信號的地線是要做隔離的，可以采用在合適位置單點互聯(lián)的方式，或者采用高頻扼流磁珠互聯(lián)的方式。

8、避免走線形成的環(huán)路

各類高頻信號走線盡量不要形成環(huán)路，若無法避免則應使環(huán)路面積盡量小。

9、保證良好的信號阻抗匹配

信號在傳輸的過程中，當阻抗不匹配的時候，信號就會在傳輸通道中發(fā)生信號的反射，反射會使合成信號形成過沖，導致信號在邏輯門限附近波動。

10、保持信號傳輸的完整性

保持信號傳輸的完整性，防止由于地線分割引起的“地彈現象”。